[发明专利]电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备在审
| 申请号： | 202111418202.4 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114141741A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 張錫光;刘家政;刘文科 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨璐 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备；其中，所述电子封装结构包括：基板，功能芯片，封装层以及重新布线层；所述功能芯片设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述封装层形成在所述基板上，并覆盖所述功能芯片，所述封装层上开设有布线沟槽；所述重新布线层包括覆盖层和第一电连接部，在所述布线沟槽内通过引线键合将所述基板和/或所述功能芯片与所述第一电连接部电连接，所述覆盖层填充在所述布线沟槽内，所述第一电连接部外露于所述覆盖层的表面。本申请实施例为电子封装结构提供了一种能与外部电路进行电连接的方案，采用引线键合工艺直接引出电连接部至封装结构的外表面，具有工艺简单的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 制作方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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