[发明专利]TOF芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202111420165.0 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114063108A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 熊学飞;周正伟;王鑫琴 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01S17/894 | 分类号： | G01S17/894;G01S7/4861;G01S7/484;G01S7/481;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 宋启超 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种TOF芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括：基板、光接收芯片、光发射芯片、第一透光层、第一红外滤光片、第二红外滤光片和塑封体，光接收芯片顶部两侧分别设有测量探测装置和参考探测装置，光发射芯片顶部设有光发射装置，第一透光层设于参考探测装置和光发射装置上，并连通光接收芯片和光发射芯片，第一红外滤光片设于第一透光层上方，至少部分正对于光发射装置，第二红外滤光片设于测量探测装置上，最后再以塑封材料包裹整体结构表面，并至少暴露第一红外滤光片和第二红外滤光片的部分上表面。本发明提出的TOF芯片封装结构，相比内含腔体结构更为稳固，提高产品可靠性，且所涉及的封装工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | tof 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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