[发明专利]一种不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法

摘要

本发明涉及一种不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法，S1.获得切片轮廓，切片轮廓包括内轮廓线与外轮廓线；S2.获取切片轮廓的圆心C；S3.构建以C为圆心以及分别以R0和R1为半径的同心圆，R0为圆心至内轮廓线的最大距离，R1为圆心至外轮廓线的最大距离；S4.以C为圆心，以角度θ为间隔生成若干射线序列{T1,T2,T3,...,Tm}，射线与切片轮廓相交依次生成端点序列S5.生成线段序列为与之间连接形成的线段；S6.将线段序列中不同m、相同n的线段划分为同一分区，形成多个分区；S7.随机选取一分区中最左侧或右侧线段的端点作为填充起点，依次连接同一分区中的线段，每个端点仅填充一次，遍历填充全部分区。