[发明专利]对模切单元的胶垫进行修磨的方法有效

专利信息
申请号: 202111425587.7 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN114227387B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 张涛;刘志贤;肖林茂 申请(专利权)人: 广东东方精工科技股份有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B7/30;B24B19/22;B24B41/02;B24B41/04;B24B47/12;B24B47/20;B24B49/12
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 卢劲亮
地址: 528225 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种对模切单元的胶垫进行修磨的方法,涉及纸板印刷设备领域,其通过第一驱动组件驱动胶垫圆周转动,并且第二驱动组件驱动距离检测器沿胶垫轴向移动,获取整个胶垫表面与距离检测器之间的距离,将获取的胶垫表面与距离检测器之间最大的距离换算为驱动修磨组件的修磨进给量S1;然后驱动修磨组件对胶垫进行磨平;因此,在修磨胶垫时,先利用第二驱动组件驱动安装板移动,使得距离检测器可以检测胶垫上的所有的点,进而可以精准地获取胶垫需要的修磨量,然后控制第三驱动组件和第二驱动组件驱动修磨组件移动并且完成修磨,提高修磨精度。
搜索关键词: 单元 进行 方法
【主权项】:
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