[发明专利]一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法在审
| 申请号： | 202111427544.2 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114245578A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 薛元波;余斌 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法，该方法包括以下步骤：(1)阻焊前处理：在电路板上钻导通孔，在电路板上布建金属铜层；(2)塞孔：在导通孔内塞满阻焊剂；(3)阻焊层制作：电路板导通孔外制作阻焊层；(4)阻焊固化：加热固化阻焊剂；(5)对固化后的电路板进行表面处理，完成电路板阻焊塞孔加工。与现有技术相比，本发明通过正交试验寻找到最佳作业参数，有效解决高厚径比塞孔孔口发白起泡的问题，工艺制备能力显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 控制 孔口 发白 电路板 阻焊塞孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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