[发明专利]一种提高力学性能的键合银丝及其制备方法在审
| 申请号： | 202111427833.2 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114203660A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 薛耀华 | 申请（专利权）人： | 晶学金属有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C21D9/52;C22C5/06;C22F1/14;C23C16/40;C23C16/455 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 刘纯 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种提高力学性能的键合银丝及其制备方法，所述键合银丝是由掺杂银基键合丝和包覆在掺杂银基键合丝外的镀层构成；所述掺杂银基键合丝，包括以下重量百分含量的组分：Au 2.0‑3.0%、Pd 1.0‑2.0%、Ca 0.5‑1.0%、Ti 0.05‑0.08%、Sn0.05‑0.08%、Ce 0.03‑0.05%、Eu0.01‑0.03%，其余含量为Ag；所述镀层，是通过原子层沉积工艺在掺杂银基键合丝表面沉积0.1‑0.3μm的ALD氧化铝/氧化钛复合纳米膜。本发明所述的提高力学性能的键合银丝及其制备方法，配方设计合理，通过将多元素掺杂和表面镀层相结合，解决现有技术中键合银丝力学性能较低、在高速键合条件下易断线、易被硫化、氧化的问题，对制备方法以及引线焊接进行改进，使得键合银丝形成良好键合，应用前景广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 力学性能 银丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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