[发明专利]一种集成式压力芯体在审
| 申请号： | 202111434232.4 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114199425A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 管武干;王耀;徐春冬 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱沉雁 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成式压力芯体，在阀座上环形分布八个通孔，内部用玻璃粉将七根可伐丝穿孔烧结固定在金属阀座上，最后一个孔用作充油孔。将MEMS压力芯片和CMOS调理芯片各粘贴在金属阀座的两侧。将MEMS压力芯片电气接口通过金丝绑定在金属阀座的七根可伐丝上。MEMS压力芯片上端焊接不锈钢波纹膜片，通过充油孔充入硅油。PCB转接板焊接固定在金属阀座七根可伐丝上，CMOS调理芯片的电气端通过金丝绑定在PCB转接板的焊盘上。在金属保护盖上开设四个通孔，内部用玻璃粉烧结四根可伐丝。PCB转接板上的电气端与金属保护盖上的可伐丝导线连接，可伐丝则对外连接。金属保护盖与金属阀座之间采用低温激光焊接成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 压力 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京理工大学，未经南京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111434232.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
