[发明专利]多尺寸晶圆快速切换模组在审
| 申请号： | 202111434309.8 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114038789A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 丁林森;陈守俊 | 申请（专利权）人： | 莱腾仕精密机电（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢杰 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多尺寸晶圆快速切换模组，包括：内环形模组，包括内环形底板、一体成形于内环形底板的内环形侧板、固定于内环形侧板顶部的内环形顶板、固定于内环形侧板外侧壁的定位销钉以及固定于内环形侧板外侧壁的滑动塞块；外环形模组，包括外环形底板、一体成型于外环形底板的外环形侧板、固定于外环形侧板顶部的外环形顶板；外环形底板上设置有与定位销钉适配的销孔；本发明通过灵活装卸设置于外环形模组内的内环形模组以适应需要生产加工的对应尺寸的晶圆，实现了生产过程中的晶圆尺寸的快速切换，提高了生产的灵活性并提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 快速 切换 模组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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