[发明专利]基板及其制备方法和拼接面板

摘要

本申请实施例公开了一种基板及其制备方法和拼接面板，本申请实施例的基板中，基底包括正面、侧面和背面；第一导电层设置在正面上；第一导电层包括多根第一走线。保护层设置在第一导电层上，保护层设置有接触孔，接触孔靠近侧面，接触孔裸露第一走线的部分。导电部对应设置在接触孔内且连接于第一走线。导电部和第一走线叠设置形成一搭接面。第二导电层设置在基底的侧面，第二导电层包括第二走线，第二走线连接于搭接面。本申请采用在第一走线靠近基底侧面的一侧设置导电部，以形成相较于第一走线更大的搭接面；随后，采用第二走线与更大面积的搭接面连接，降低了正面和侧面拐角处走线较薄的风险。