[发明专利]一种基于微电机驱动FPC高多层压合设备在审

专利信息
申请号: 202111438765.X 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114340222A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 陈宇;黄栋;郝思文;黄庆 申请(专利权)人: 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K13/04
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于微电机驱动FPC高多层压合设备,包括下吸附平台、上吸附平台、机架和移料组件,下吸附平台的正上方水平设置有上吸附平台,上吸附平台的正上方设置有机架,下吸附平台的两侧竖直端面上分别水平设置有第一上料平台和第二上料平台,第一上料远离下吸附平台的竖直端面上水平设置有辅料上料平台,第二上料平台远离下吸附平台的竖直端面上水平设置有摆放台,第一上料平台、和辅料上料平台之间竖直固定有隔板,第二上料平台和摆放台之间竖直固定有隔板,第一上料平台、辅料上料平台、摆放台和第二上料平台的底面上均竖直固定有支柱。本发明能够自行识别进行上料,同时压接时进行自行焊接,同时提高生产效率,扩大产能。
搜索关键词: 一种 基于 微电机 驱动 fpc 多层 设备
【主权项】:
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