[发明专利]电路板总成及其制造方法在审
| 申请号： | 202111439457.9 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116209135A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杨志洪;徐茂峰 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 518105 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出一种电路板总成，包括核心层、电子元件、第一屏蔽环壁、第二屏蔽环壁、第一线路层、第二线路层、第一绝缘层以及多个第一屏蔽柱。核心层具有容置槽，其中容置槽具有内侧壁。电子元件设置于容置槽之中。第一屏蔽环壁设置于容置槽之中，并覆盖内侧壁，其中第一屏蔽环壁围绕电子元件。第二屏蔽环壁设置于核心层中，并环绕第一屏蔽环壁。核心层设置于第一线路层与第二线路层之间。第二线路层设置于第一绝缘层与核心层之间。第一屏蔽柱设置在第一绝缘层中。如此，即可屏蔽电子元件的电磁波。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 总成 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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