[发明专利]芯片制造BEOL互连层界面可靠性测试简化结构和工艺在审
| 申请号： | 202111440778.0 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114200228A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;孙亚萌;王诗兆;东芳;薛良豪;李瑞;吴改 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 齐晨涵 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片制造BEOL互连层界面可靠性测试简化结构和工艺。该简化结构包括基板、铜凸点、BEOL金属互连层、芯片、预制裂纹和纳米探针。该测试工艺主要是对服役温度测试下的简化结构，将加载方式简化为纳米探针剪切铜凸点，以达到测试简化结构的互连强度。本发明解决了现有技术中难以测试纳米级别互连结构中的凸点和BEOL金属互连层界面之间的强度，无法建立寿命失效准则、寿命预测和可靠性问题；能够有效地提高对微电子产品进行可靠性测试的效率，简化工作流程。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制造 beol 互连 界面 可靠性 测试 简化 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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