[发明专利]一种基于土壤电导率的侧深施肥控制系统在审

专利信息
申请号: 202111443684.9 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114145116A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 吴升平;董方园;秦振丰;张吉;陈文浩 申请(专利权)人: 上海联适导航技术股份有限公司
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00
代理公司: 上海九泽律师事务所 31337 代理人: 蔡佳杰
地址: 201702 上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于土壤电导率的侧深施肥控制系统,包括数据采集模块、数据处理模块、内部补偿模块和反馈模块;数据采集模块用于对系统底层数据进行采集,并将低层数据传输给数据处理模块;数据处理模块对底层数据进行处理;内部补偿模块用于对数据处理模块中处理后的数据进行分析,将需要补偿的数据进行补偿;反馈模块用于对数据采集模块中的数据进行分析反馈;数据处理模块包括基础数据处理单元和施肥数据控制单元,施肥数据控制单元包括变量施肥和处方图施肥;内部补偿模块包括左下肥口补偿单元和右下肥口补偿单元;反馈模块包括速度调节单元和温度控制单元;进而实现多效施肥控制系统。
搜索关键词: 一种 基于 土壤 电导率 施肥 控制系统
【主权项】:
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