[发明专利]一种导电性片材及微型封装件用载带在审
| 申请号： | 202111443713.1 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114133709A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 方隽云;史贵良;鲁智宽 | 申请（专利权）人： | 浙江洁美电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C09D175/14;C09D175/04;C09D5/24;C08J7/044;B65D73/02 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 任婷婷 |
| 地址： | 313300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电性片材及微型封装件用载带。所述片材包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。本申请中，本申请的导电性片材仅采用PET作为基材层并涂覆包含上述聚氨酯树脂与导电成分的涂层，具有良好的冲压拉伸性、韧性和导电性，在制成载带时可以达到收纳孔需要的孔深并且孔型方正性优异，并可以防止微小的电流放电对电子元件的损害，适用于微型封装件用载带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 微型 封装 件用载带 | ||
【主权项】：
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