[发明专利]一种室温固化双组份加成型自粘接耐高温硅胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111445186.8 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114231247B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 张喆;孙雨声;刘永刚;雷木生;游仁国 申请(专利权)人: 湖北双键精细化工有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04
代理公司: 武汉诚儒知识产权代理事务所(普通合伙) 42265 代理人: 刘天钰
地址: 432400 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种室温固化双组份加成型自粘接耐高温硅胶,由A剂和B剂组成,A剂和B剂的质量比为1:1;所述A剂中各组分及重量配比为:基胶0~30份、乙烯基硅油15~65份、填料35~75份、氧化铁红0~10份、耐热剂0~5份、铂金催化剂0.05~5份、增粘剂1~8份;所述B剂中各组分及重量配比为:基胶0~30份、乙烯基硅油15~65份、填料35~75份、耐热剂0~5份、交联剂0.1~15份、增粘剂1~8份、抑制剂0~5份;增粘剂的制备方法包括以下步骤:(1)增粘剂主剂的合成;(2)通过增粘剂主剂合成增粘剂。该双组份加成型硅胶可在室温条件下深度固化并与金属基材形成有效粘接,同时具有耐高温的特点,可以长期在200~350℃条件下稳定工作。
搜索关键词: 一种 室温 固化 双组份加 成型 耐高温 硅胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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