[发明专利]一种金属半孔卷铜皮制备装置及其方法

摘要

本发明公开了一种金属半孔卷铜皮制备装置，包括供金属半孔卷铜皮打孔用的底座，所述底座的一侧设有PCB板，所述PCB板与底座之间设有固定座，所述固定座的一侧设有对PCB板的四侧进行固定的限位组件，本发明利用限位组件、滑动组件和顶出组件相互配合，在PCB板打孔工艺的放置和拿取的过程中，加强了稳固和快速更换PCB板的效果，同时在制备方法上，将原先的制备流程更新为：开料→钻孔→沉铜→外层图形→电镀→碱性蚀刻→中检→防焊→文字→表面处理→成型→电测→目视→包装，减少了蚀刻前成型环节，简化制备流程设计后，产品生产周期缩短，提高了制备效率。