[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202111446925.5 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114582829A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;许诗滨;蔡宪铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 赵大宁 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括一可挠式载板、一第一晶片、一第二晶片、一第一模封层、一第一粘合层以及一第二模封层。可挠式载板包括一具有图案化增层线路且呈软性的可挠折层，以及结合于该可挠折层部分表面上的刚性层。可挠折层结合有刚性层的部位形成为一第一承载部及一第二承载部，而该第一承载部及该第二承载部间未结合有刚性层的该可挠折层形成为一第一可挠折部。第一晶片覆晶接置于第一承载部上，第二晶片覆晶接置于第二承载部上。第一模封层包覆第一晶片，第二模封层包覆第二晶片。第一粘合层结合第一模封层与第二承载部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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