[发明专利]TO-罐型半导体封装件的阻抗信号线的结构在审
| 申请号： | 202111446967.9 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114583547A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 朴文秀;高永信 | 申请（专利权）人： | 光电子学解决方案公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种根据实施例的TO‑罐型半导体封装件的阻抗信号线的结构。晶体管轮廓(TO)‑罐型半导体封装件包括：头部，其包括设置在头部一侧的半导体激光二极管；信号线，其贯穿头部并且包括从头部一侧凸出的一端；以及边缘耦合微带(ECM)部分，其连接到信号线，ECM部分包括电介质和ECM线，ECM线被形成为在电介质的第一侧上具有预定宽度并在其间留有预定间距的导电图形，并被分别连接到信号线。 | ||
| 搜索关键词： | to 半导体 封装 阻抗 信号线 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光电子学解决方案公司，未经光电子学解决方案公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111446967.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装件
- 下一篇：用于检测电解槽中的污染的方法和系统
