[发明专利]一种无机-有机杂化化合物晶体KCuIL及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202111447940.1 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114316285B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 吴兆锋;谭彬;黄小荥 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;H01L51/42;H01L51/46
代理公司: 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 代理人: 毛薇
地址: 350002 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请公开了一种无机‑有机杂化化合物晶体及其制备方法和应用。化学式为KCuIL;其中L为3‑硝基异烟酸。所述无机‑有机杂化化合物晶体具有三维结构,Cu2I2簇单元通过铜‑碘配位与周围四个同样的无机单元相互连接形成二维无机层,进一步与3‑硝基异烟酸和钾组装成三维结构;属于单斜晶系,空间群为P21/c,所得晶体具备典型的半导体特性,在可见光辐射下产生灵敏的光电流,光电流强度大于10‑7安培;不同温度下具有可调的导电性能,电导率与温度具备很好的线性关系,在120℃条件下峰值达到10‑6S cm‑1
搜索关键词: 一种 无机 有机 化化 晶体 kcuil 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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