[发明专利]一种基于激光直写曝光的PCB生产方法有效
| 申请号： | 202111450450.7 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114126244B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 沈海平;沈哲;严星冈;韩建 | 申请（专利权）人： | 广德东风电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06;G03F7/20 |
| 代理公司： | 合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基于激光直写曝光的PCB生产方法，步骤为：S1.真空压合；S2.水平沉铜；S3.VCP电镀；S4.自贴干膜；S5.激光直写曝光；S6.干膜显影；S7.酸性蚀刻；S8.阻焊印刷。本发明将VCP电镀与激光直写曝光相结合的方式进行PCB板的生产，通过脉冲电流VCP电镀，镀铜深度能力达到100％，镀层孔铜与面铜厚度为1:1，显著提高产品品质，通过激光直写曝光不需要制作线路菲林、不存在线路底片涨缩导致的线路曝偏问题、不会出现能量不足导致的曝光不足或曝光过度问题，曝光速度快，效率高，VCP电镀显著改善PCB板最终产品品质，有利于降低生产成本，提高经济效益，具有市场应用前景和市场推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 曝光 pcb 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广德东风电子有限公司，未经广德东风电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111450450.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
