[发明专利]芯片互连封装结构及芯片互连的封装方法在审
| 申请号： | 202111452332.X | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114171397A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 涂旭峰;王鑫璐 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片互连封装结构及芯片互连的封装方法，形成封装第一芯片的第一塑封层，且在第一塑封层的靠近第一芯片正面的一侧形成凹槽；至少在凹槽的底面及侧面形成第一重布线层，且在放置第二芯片于凹槽底面的第一重布线层上后，第二芯片的背面与第一重布线层电连接；通过于第一芯片正面的第一焊盘、第二芯片正面的第二焊盘、第一重布线层和第二塑封层上形成第二重布线层，且第一焊盘和第一重布线层通过第二重布线层实现电连接，使得第一芯片的正面通过第二重布线层和第一重布线层与第二芯片的背面进行电连接。本发明的技术方案在实现芯片双面互连的同时，还能对封装产品的变形、生产成本高以及芯片数量受限等问题进行改善。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 互连 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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