[发明专利]一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置及校对方法在审

专利信息
申请号: 202111454291.8 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN114309728A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 郭强;林春晖;曾辉平;朱林 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23B49/00 分类号: B23B49/00;B23B41/14;B23Q17/24
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 吴桂华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于微型钻头加工设备调整校对领域,提供了一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置,包括可夹持微型钻头的夹持机构、可用于对微型钻头前端进行成像分析的二次元测量仪;所述二次元测量仪具有可朝向于微型钻头前端的成像镜头、用于显示微型钻头端部成像中其中一切削特征与切削特征基准线重合时的显示屏、用于将微型钻头端部成像翻转设定角度以校对微型钻头另一切削特征与切削特征基准线关系的控制模块。本发明还提供了一种用于微型钻头加工设备调整的校对方法。本发明所提供的一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置及校对方法,快捷有效地对切削刀刃进行检测,进而调整微型钻头加工设备,且成本低。
搜索关键词: 一种 用于 微型 钻头 加工 设备 调整 校对 装置 方法
【主权项】:
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