[发明专利]一种多芯片生产用刷胶贴装装置有效
| 申请号： | 202111457248.7 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114029193B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 吴超 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C11/10;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片生产技术领域，尤其是一种多芯片生产用刷胶贴装装置，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括设有监测机构的底座，所述底座的顶部通过夹持机构夹持有PCB基板，且底座的正面外壁固定有PLC控制器，所述底座的顶部开设有顶槽，且底座的背面开设有背槽，所述背槽内设有往复刷胶机构。本发明往复刷胶机构，能将胶水均匀的涂抹在PCB基板的表面，提高了刷胶效率，提高了芯片与PCB基板连接的稳定性，降低了翘边情况发生的概率；设置的贴装机构，能对按压力度进行精准控制，进而降低了按压力度过大将芯片损坏造成经济损失情况发生的概率；设置的监测机构，能够提高整个装置的监测范围，进而方便给PLC控制器传输更为精准的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 用刷胶贴装 装置 | ||
【主权项】：
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