[发明专利]散热板、半导体装置以及散热板的制造方法在审
| 申请号： | 202111458278.X | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114613736A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 黑泽卓也 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制大型化且提高机械强度的散热板。散热板(50)具备构造体(60)。构造体(60)包括：第1金属部(61)，由第1金属构成；以及第2金属部(62)，由与第1金属不同的第2金属构成，并且通过固相接合与第1金属部(61)接合。第1金属为导热率比第2金属高的金属，第2金属为机械强度比第1金属高的金属。构造体(60)包括：散热板(50)的第1表面(50A)，与半导体元件(30)连接；以及散热板(50)的第2表面(50B)，位于与第1表面(50A)相反的一侧。第2表面(50B)包括第1金属部(61)的上表面(61B)和第2金属部(62)的上表面(62B)。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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