[发明专利]一种可低温烧结连接的抗硫化铜焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202111462604.4 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114147386A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张宏平 | 申请（专利权）人： | 北京清连科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101399 北京市顺义区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种可低温烧结连接的抗硫化铜焊膏及其制备方法。该抗硫化焊膏由铜元素与钯元素、金元素复合而成，复合形式包括铜颗粒与钯颗粒、金颗粒的机械混合，以及铜元素、钯元素、金元素形成的合金颗粒；以该抗硫化铜焊膏的质量计，铜元素的含量为80％‑98％，余量为钯元素和金元素，钯元素和金元素的质量比≤1∶1。本发明还提供了上述抗硫化铜焊膏的制备方法以及采用该抗硫化铜焊膏实现的芯片与基板的低温连接方法。本发明的实施方式所提供的铜焊膏：纳米尺度钯、金元素的添加在连接层中协同作用，充当第二相或者合金化元素，有效地提高了芯片封装连接层的抗硫化性能，同时保证了焊膏的低温连接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 连接 硫化 铜焊 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京清连科技有限公司，未经北京清连科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111462604.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种离心液分离抽液装置
- 下一篇：基于螺旋印刷天线的金属外壳穿戴设备
