[发明专利]一种TR模块与天线射频连接架构有效
申请号: | 202111463225.7 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN113871867B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 伍海林;张雨豪;万鹏;赵伟;吴凤鼎 | 申请(专利权)人: | 成都雷电微晶科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/22 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 张杰 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及通信天线技术领域,具体涉及一种TR模块与天线射频连接架构,包括基板,基板上设置有安装通孔,且基板的一个表面设置有单层的天线层,天线层的表面设置有避让槽且避让槽与天线层对应联通;安装通孔内设置有SMP外壳,SMP外壳内设置有SMP填充介质,SMP填充介质内设置有SMP内芯,且SMP内芯的上端穿过SMP外壳上端的射频通孔并与天线层导通,SMP填充介质内还设置有毛纽扣内芯;SMP外壳内还设置有KK外壳,KK外壳内设置有KK内芯和KK填充介质。本发明无需设置两层天线结构,可减小整体架构的厚度;通过将天线层与基板进行非焊接式固定,简化了生产加工的工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 tr 模块 天线 射频 连接 架构 | ||
【主权项】:
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