[发明专利]一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置在审
| 申请号： | 202111463257.7 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114005773A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王文和;蔡永礼;朱伟然;卢刘振;叶曲波 | 申请（专利权）人： | 上海思恩装备科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 郭瑞 |
| 地址： | 201611 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于超小尺寸单片晶圆的清洗取干装置。属于单片晶圆技术领域。其主要针对人工清洗吹扫带来的人体危害和成批清洗造成清洗均匀性不好以及吹扫取干极其不方便的问题，提出如下技术方案包括真空泵旋转机构、摆臂旋转机构、工艺槽组件和工艺槽盖组件，真空泵旋转机构连接在工艺槽组件的下方，摆臂旋转机构连接在工艺槽组件的内部。本发明通过设置旋转气缸、摆臂杆和直角弯头。而且同时可以满足圆片、方片和一些特殊形状晶片的清洗取干要求；解决了单片晶圆清洗后表面残留化学液的问题，极大提高了晶圆表面的洁净度，有效增加了单片清洗工艺的产量，降低了生产成本，并且它又是一个简单且易于推广的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 尺寸 单片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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