[发明专利]一种厚膜再电镀陶瓷基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202111466541.X | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114190003A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 | 申请（专利权）人： | 武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/24;H05K1/02;H05K1/09;H05K3/00;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 湖北高韬律师事务所 42240 | 代理人： | 鄢志波 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚膜再电镀陶瓷基板及其制备方法，所述厚膜再电镀陶瓷基板结构包括陶瓷基片、厚膜导电层、电镀铜层和表面处理层。制备方法包括：首先在陶瓷基片表面印刷厚膜金属浆料，烧结后形成厚膜导电层；接着在非厚膜导电层区域再印刷导电胶和绝缘胶，分别作为电镀导电层和电镀掩模层；然后通过电镀工艺在厚膜导电层表面电镀沉积铜层，电镀完成后采用溶剂溶解掉电镀导电层和电镀掩模层；最后通过化学镀工艺在电镀铜层和厚膜导电层上沉积表面处理层，得到厚膜再电镀陶瓷基板。本专利通过厚膜印刷和再电镀技术制备陶瓷基板，制备工艺简单，省去了光刻显影等图形化工艺，同时采用低成本导电浆料代替昂贵的金基浆料，有效降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚膜再 电镀 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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