[发明专利]一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法有效
| 申请号： | 202111467319.1 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114293232B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 陈存广;张陈增;李学成;李杨;杨芳;郭志猛;孙春芳;祁妙 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法，属于铜基复合材料制备领域。工艺步骤包括配置含铜和钨的镀液，将电极片进行处理，随后经过调节合适的电铸工艺参数，将含铜和钨的离子沉积到经过特定处理的阴极片上，最后将铸层脱离得到钨颗粒分布均匀、尺寸细小的块体铜钨复合材料。本发明可通过调节电铸参数和镀液成分控制复合材料的成分配比、微观组织、力学性能等。本发明技术具有制备流程短、成分连续可控、颗粒细小均匀的特点，纳米级钨颗粒可以大幅度提升铜合金的力学性能，并保持优良的导电导热性能，在电子封装材料、电极材料、电接触材料等应用中具有广阔的前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电铸 制备 弥散 强化 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
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