[发明专利]PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202111471017.1 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114372437A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 刘煦阳;刘湘龙;胡梦海;黄贵福 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质。其中，所述PCB包括图形区域和非图形区域，所述PCB覆铜方法包括：获取所述图形区域的第一残铜率；将所述第一残铜率与预设范围进行比较，根据比较结果和对应的预设覆铜图形对所述非图形区域进行覆铜操作，以使所述第一残铜率与所述非图形区域的第二残铜率相等。本申请实施例能够保证非图形区域的残铜率与图形区域的残铜率相等，从而避免对后续操作的影响。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 方法 系统 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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