[发明专利]一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片及制备方法有效
| 申请号： | 202111472437.1 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN113861865B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 冯贝贝;贾倩倩;王丽婧;冯春明;武聪;金霞;李强;洪颖 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J147/00;C09J11/04;C08L27/18;C08L23/08;C08L27/12;C08K3/36;C08K9/00;B05D7/04;B05D7/24 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 李美英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片，粘结片包括芯层、上表层和下表层；芯层为PTFE基片；PTFE基片为采用涂布工艺得到芯层薄膜；上表层和下表层为含中空填料的碳氢树脂层；碳氢树脂层采用浸渍工艺形成薄膜，厚度均匀，孔隙率低，效率较高。粘结片具有致密度高、介电性能均匀稳定、粘结强度高等特性，可以满足多层板信号高频化需求及稳定性和可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包含 中空 陶瓷 介电常数 粘结 制备 方法 | ||
【主权项】：
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