[发明专利]一种附带半孔的电镀金PCB板生产工艺有效
| 申请号： | 202111474521.7 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114269070B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 珠海帝和智能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广东颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;郑丽君 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种附带半孔的电镀金PCB板生产工艺，其在进行电镀金PCB板生产制作过程中附带有半孔的生产制作处理，其在锣半孔步骤之前设置有外层一次线路步骤，有利于在第一圆孔与第一圆孔之间设置抗电镀层，使得在电镀锡步骤中不对第一圆孔与第一圆孔之间的湿膜位置进行电镀锡，锣半孔后退去湿膜图形，对第一圆孔与第一圆孔之间显露出来的铜蚀刻而保证第一圆孔与第一圆孔之间绝缘，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉，得到质量较好的半孔，实用性好，之后进行退锡和继续进行电镀金PCB板工序，便于得到附带半孔的电镀金PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 附带 镀金 pcb 生产工艺 | ||
【主权项】：
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