[发明专利]一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法在审
| 申请号： | 202111479956.0 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114160958A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李彪;张乐银;向圆;郑文昭;刘文军;娄逸萱 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法，它包括将膜贴附在晶圆上，而后将晶圆固定在绷膜钢环，在晶圆上进行第一次切割，而后将晶圆与绷膜钢环分离，而后去除膜，再次在晶圆上第二次贴膜，而后将晶圆再次固定在绷膜钢环并进行第二次切割，而后再次将晶圆与绷膜钢环分离，再次进行第三次贴膜，再次将晶圆固定在绷膜钢环上，最后进行阔膜处理，从而完成晶圆的分割，得到芯片。本发明步骤简单，操作方便，适用于晶圆厚度大，大幅提升切割厚度且能达到隐形切割低应力、小崩边、高洁净度的切割效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 隐形 切割 机械 结合 方法 | ||
【主权项】：
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