[发明专利]一种OLED电路板的层压方法在审
| 申请号： | 202111481518.8 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114286542A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 文彪;岳林;李泽勤;覃海浪;何立发 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 程文栋 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种OLED电路板的层压方法，涉及电路板生产技术领域。包括以下步骤：S1、裁板：按照设计规划要求，切割出相对应尺寸基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板；S2、内层图形转移：将基板通过压膜、曝光、显影、蚀刻和去膜；S3、冲孔：利用冲孔机在基板、铝片和钢板上冲出定位孔及铆钉孔；S4、AOI及人工检验：S5、叠板：根据压板要求将基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板安装需求通过铆钉穿过定位孔；S6、压合。本发明制作方式流程简便，操作方便，适用于单面台阶位置无布走线的多层软板类型，不需新增设备的投入，节省物料成本，压合时不易扭曲变形，且不易在压合时被损坏，生产质量更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 电路板 层压 方法 | ||
【主权项】：
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