[发明专利]一种激光封接用无机焊料在审
| 申请号： | 202111481678.2 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN113955938A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 仝华;刘瑞;杨云霞;袁晓 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C03C3/068 | 分类号： | C03C3/068;C03C3/064;C03C12/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种由铋系低熔点玻璃粉和铜锰铁基复合氧化物多晶粉混合构成的激光封接用无机焊料。所述铋系低熔点玻璃粉体作为无机焊料的黏结相成分，具有无铅环保、机械强度高、绝缘性好、化学稳定性强等特点；所述铜锰铁基复合氧化物多晶粉体是一种高效光热转换功能材料，在激光辐射下瞬时产生高温，使与之混合的铋系低熔点玻璃粉迅速熔化，从而能够实现对器件的封接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封接用 无机 焊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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