[发明专利]一种多层线路板激光打孔方法在审
| 申请号： | 202111483067.1 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114012284A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 傅爱国 | 申请（专利权）人： | 南京国阳电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;H05K3/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 | 代理人： | 李超 |
| 地址： | 211300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板激光打孔方法，包括以下步骤：S1：线路板准备工作；S2：线路板排板与钉板；S3：线路板激光打孔；S4：线路板拆板；S1步骤中的线路板准备工作包括线路板切料、测厚磨边、线路板洗板、焗炉与画线；首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，然后将磨边后的线路板送入洗板机内对线路板进行2‑5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，同时对线路板进行5‑10分钟的风干，本发明实现进行多层线路板的激光打孔，方便了生产时进行使用，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 激光 打孔 方法 | ||
【主权项】：
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