[发明专利]矿石光片磨抛方法有效

专利信息
申请号: 202111484946.6 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114147576B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 肖仪武;方明山;刘方明 申请(专利权)人: 矿冶科技集团有限公司
主分类号: B24B13/00 分类号: B24B13/00;B24B27/00;B24B41/04;B24B47/12;B24B49/00;B24B49/12
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘文强
地址: 100160 北京市丰台区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种矿石光片磨抛方法,涉及光片磨抛技术领域,本发明提供的矿石光片自动磨抛设备,包括:磨抛部件、检测部件、转移部件、交互器和控制器;磨抛部件与检测部件间隔设置;转移部件用于拾取光片,并移送光片在磨抛部件和检测部件之间移动;磨抛部件、检测部件、转移部件和交互器分别与控制器连接;交互器用于输入矿石类型,控制器用于根据矿石类型配置磨抛部件的工艺参数。本发明提供的矿石光片磨抛方法,可针对不同的矿石特性自动选择适宜的磨抛条件,并进行磨抛及质量检测,不合格样品继续返回磨抛直至合格,实现全过程自动化,保证光片磨抛质量,又提高了磨抛加工效率。
搜索关键词: 矿石 光片磨抛 方法
【主权项】:
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