[发明专利]一种半自动拆PIN装置在审

专利信息
申请号: 202111485090.4 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114286618A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 何茂水;杨健;张凯鑫;许展荣 申请(专利权)人: 惠州市成泰自动化科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 刘勋
地址: 516000 广东省惠州市大亚湾西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半自动拆PIN装置,包括有割胶部件、设于所述割胶部件后侧的下料部件;所述割胶部件包括有第一定位机构、对称于所述第一定位机构设置的第二定位机构;所述下料部件包括有动力轴、设于所述动力轴一侧的下料台、对称于所述下料台设置的收料区、用于控制所述动力轴的启停键,通过割胶部件、下料部件的设置,解决了拆PIN操作流程繁多且占地面积大的问题,实现了有效简化操作流程,设备设计简单紧凑,所需占地面积小,有效降低拆PIN设备的制造成本,有效提高设备的经济性。
搜索关键词: 一种 半自动 pin 装置
【主权项】:
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