[发明专利]一种硅舟组装治具及方法在审
| 申请号： | 202111485346.1 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114613706A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 周波;叶天爱;李长苏 | 申请（专利权）人： | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 汪利胜 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅舟组装治具及方法，旨在解决硅舟组装操作不便的不足。该发明包括用于装载硅舟法兰的法兰垫块、用于装载硅舟天板的天板垫块、若干沟棒垫块，沟棒垫块置于法兰垫块和天板垫块之间，沟棒垫块上设有用于支撑硅舟沟棒的定位凹槽，沟棒垫块成列布设，每列沟棒垫块上均支撑有卧式设置的硅舟沟棒。这种硅舟组装治具采用卧式组装的方式对硅舟进行组装连接，操作便捷，有利于提高工作效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，未经杭州盾源聚芯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111485346.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车轮分离离合器
- 下一篇：一种基于超临界接枝反应的改性聚乙烯制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
