[发明专利]一种二极管封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 202111488501.5 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114038823A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏荻楠 | 申请（专利权）人： | 江苏固得沃克微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 李星 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种二极管封装结构及其封装工艺。所述二极管封装结构及其封装工艺包括：塑封体；第一料片，所述第一料片设置于所述塑封体的一侧；第二料片，所述第二料片设置于所述塑封体的一侧；跳线，所述跳线设置于所述第一料片和所述第二料片之间；芯片，所述芯片设置于所述第一料片与跳线之间。本发明提供的二极管封装结构及其封装工艺通过采用Clip工艺为单片矩阵式料片结构，芯片通过Clip搭接在第一料片另一引脚上，形成整体，Clip自身重力自然贴合在芯片和第一料片上，焊接前后的应力影响很小，并且由于铜材和焊锡使用量大，不但可以更加方便二极管的封装，而且极大的改善了矩阵式料片二极管封装前后应力变化大的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏固得沃克微电子科技有限公司，未经江苏固得沃克微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111488501.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：压缩机以及具有其的空调器
- 下一篇：一种具有自消毒功能的电子烟设备
