[发明专利]一种共晶贴装设备有效
| 申请号： | 202111492395.8 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN113891575B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 邓燕;张延忠;赵永先 | 申请（专利权）人： | 泰姆瑞（北京）精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙) 11683 | 代理人： | 王占愈;王二娟 |
| 地址： | 101100 北京市通*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种共晶贴装设备，包括机架平台、供料平台，包括第一贴装头，所述第一贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第一贴装头用于拾取元件，并贴装元件；第二贴装头，所述第二贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第二贴装头用于从所述供料平台拾取元件，并将元件进行运送；调整平台，所述调整平台可相对所述机架平台做X向和Y向运动，并可做旋转运动，所述第一贴装头由所述调整平台上拾取元件进行贴装；共晶平台，所述共晶平台可相对所述机架平台做Y向运动，并可做旋转运动，所述共晶平台用于元件贴装和共晶焊接。本发明能够实现贴装和共晶，有效保证共晶质量，提高作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共晶贴 装设 | ||
【主权项】：
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