[发明专利]一种铜及铜合金表面粗化蚀刻液及其制备方法与应用在审
申请号: | 202111496287.8 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114182258A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 周煜;黄建东;章晓冬 | 申请(专利权)人: | 上海天承化学有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;H05K3/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 边人洲 |
地址: | 201515 上海市金山区金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种铜及铜合金表面粗化蚀刻液及其制备方法与应用。所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液由以下原料组成:硫酸7‑25%,双氧水3‑9%,缓蚀剂0.7%‑1.5%,卤化盐0.003‑0.006%,有机酸类化合物0.01‑2%,有机溶剂0.1‑1%,余量为去离子水。所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液能够使得蚀刻后的电镀铜面呈均匀的蜂窝状结构,表面无针孔或针孔数量很少,大大提高蚀刻良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜合金 表面 蚀刻 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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