[发明专利]一种IP66级密封方式的短路帽在审
| 申请号： | 202111496699.1 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114024181A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘志龙;丁贇;周庆;程浩;周军;石玲玉;曾晓红 | 申请（专利权）人： | 上海西艾爱电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/08 | 分类号： | H01R31/08;H01R4/02;H01R13/504;H01R13/52 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 林志豪 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种IP66级密封方式的短路，包括：外壳和基座，所述外壳与所述基座之间通过压铆连接，且所述外壳与所述基座之间密封配合，所述外壳与所述基座之间具有容置空间；零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座，且伸入所述容置空间内；短接片，所述短接片设于所述容置空间内，所述短接片分别与所述火线连接端子、所述负载连接端子通过点焊连接。本发明短路帽的连接端子、短接片采用点焊工艺进行连接，产品带负载能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ip66 密封 方式 短路 | ||
【主权项】：
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