[发明专利]一种牺牲层辅助的超薄柔性压力传感器制备方法在审
申请号: | 202111497528.0 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114397047A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 刘军山;胡小光;吴梦希;黄健;项晓禹 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | G01L1/20 | 分类号: | G01L1/20 |
代理公司: | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人: | 苗青;王海波 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供一种牺牲层辅助的超薄柔性压力传感器制备方法,属于微机电系统(MEMS)和微纳米加工技术领域。首先,选择两个相同的施主基片A、B,在施主基片A、B表面均沉积一层牺牲层。其次,在施主基片A的牺牲层表面沉积一层聚对二甲苯,并在聚对二甲苯表面通过光刻工艺制作金叉指电极结构。再次,在施主基片B的牺牲层表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷,并在聚二甲基硅氧烷基表面通过喷涂工艺制作碳纳米管导电薄膜。最后,将金叉指电极结构对准碳纳米管导电薄膜贴合并放置在水中,溶解去除牺牲层PAA,得到超薄柔性压力传感器。本发明具有工艺简单、通用性好的特点,通用性好且制备过程柔和没有应力产生,不会破坏超薄柔性压力传感器。 | ||
搜索关键词: | 一种 牺牲 辅助 超薄 柔性 压力传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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