[发明专利]带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器在审
| 申请号： | 202111498429.4 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114361890A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 洪宏 | 申请（专利权）人： | 安徽迈凯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/52;H01R13/502 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 刘寒冰 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器，包括外壳，所述外壳的内部安装有安装件，所述安装件的一侧安装有移动块，所述安装件的内部安装有导体，所述安装件的内部安装有支撑件，所述支撑件的一侧安装有移动件。不使用时，通过圆孔插入伸入杆的内部，将圆孔赛满，增加支撑效果，防止运输途中由于外力，导致射频同轴连接器损坏，且移动块移动驱动驱动件移动，使驱动件驱动齿轮旋转，使移动件移动，方便伸入杆脱离，不需要人工操作，脱离更加方便，且移动件在移动过程中伸入移动块的内部，通过挤压橡胶块，方便橡胶块变形，使橡胶块的内圆与电缆接触更加紧密，增加密封性，且开设圆孔与圆孔均可以减少重量。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 混合 介质 支撑 结构 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
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