[发明专利]一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法有效
| 申请号： | 202111498623.2 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113897163B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;李婷;王义;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 钟勤 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该粘接剂包括环氧树脂、苯氧树脂、茚低聚物、填料、固化剂；以质量份数计，环氧树脂为20~60份，苯氧树脂为20~30份，茚低聚物为5~10份，填料为15~30份，固化剂为1~5份。本申请还提供了一种芯片键合膜及其制备方法。本申请提供的粘接剂以环氧树脂、苯氧树脂和茚低聚物作为可固化基质，改善粘接剂固化后的热应力，使其制备芯片键合膜在温度变化的过程中不宜发生翘曲，减少基于该芯片键合膜的半导体器件在生产制造过程中的分层、断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘接剂 芯片 键合膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉市三选科技有限公司，未经武汉市三选科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111498623.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
