[发明专利]一种深紫外LED的基板及深紫外LED的封装结构在审
| 申请号： | 202111500251.2 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114300596A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 郭康贤;程权炜 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种深紫外LED的基板，包括底板和围坝，所述底板上用于安装深紫外LED芯片的一面设有多个用于安装深紫外LED芯片的空心凸台；所述空心凸台的空腔与外部相连通。本发明还公开了一种深紫外LED的封装结构，包括所述的深紫外LED的基板。本发明提高了深紫外LED的光提取率，提高了深紫外LED封装的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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