[发明专利]半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111500686.7 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114256169A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;徐玉鹏;李利;张超;钟磊 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，通过在基底载板上设置半导体器件，并设置包覆在半导体器件外的塑封体，然后在半导体器件上设置第一转接板和第二转接板，其中，塑封体上开设有贯通至半导体器件的第一凹槽和第二凹槽，第一转接板和第二转接板分别贴装在第一凹槽和第二凹槽内，其中第一转接板和第二转接板设置有第一焊球和第二焊球，半导体器件同时与第一转接板和第二转接板电连接，通过设置转接板实现布线结构，后期产品维修更换时只需要对转接板进行处理即可，方便可靠。同时通过转接板上的焊球实现外接电路，而转接板可以提前制备，其焊球尺寸以及占用空间可以做的更小，无疑使得整个产品的尺寸得以降低，有利于产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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