[发明专利]一种应用于异种材料超薄结构激光焊接的方法及装置在审

专利信息
申请号: 202111500698.X 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114054944A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 王学远;刘政;寇璐璐;姜传生;丁杨 申请(专利权)人: 西安航天发动机有限公司
主分类号: B23K26/12 分类号: B23K26/12;B23K26/24;B23K26/70
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 刘秀祥
地址: 710100 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种应用于异种材料超薄结构激光焊接的方法及装置,首先将连接环和保护工装连接,形成一端开放的腔体,向腔体内部通入保护气,形成保护腔,然后采用具有阵列结构的工装将超薄膜片与支撑环进行压紧装配,利用脉冲激光分段焊接方法将膜片和支撑环进行定位;然后拆除压紧工装,进行大离焦量下的整周焊接。本发明能够显著降低厚度0.2mm以内膜片类超薄零件在厚度差异较大且为异种材料焊接过程出现的卷边、烧穿和气密性不足等问题,显著降低薄膜零件对装配间隙的要求,提高了产品一次合格率。
搜索关键词: 一种 应用于 材料 超薄 结构 激光 焊接 方法 装置
【主权项】:
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