[发明专利]扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构在审
| 申请号： | 202111502711.5 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114242667A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;徐玉鹏;李利;张超;钟磊 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。通过在载具的表面贴装形成第一胶膜凸起，然后塑封后形成包覆在第一胶膜凸起外的塑封体，然后去除载具和第一胶膜凸起，保留了具有第一凹槽的塑封体，然后在第一凹槽内贴装第一芯片，并在塑封体的表面形成钝化层，最后形成布线组合层并完成植球。相较于现有技术，本发明能够避免使用硅衬底刻蚀凹槽的方式来防止芯片，从而避免了刻蚀带来的一系列问题。并且采用胶膜凸起倒模的方式，降低了工艺难度，并且对于第一凹槽的尺寸管控更为精确，有利于芯片的安装。此外，由于在载具上完成塑封动作，在载具的支撑下能够有效防止塑封翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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